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格隆汇7月24日｜日本首相岸田文雄正在起草议案，以加大投资来支持下一代芯片的研发及大规模生产，政府计划尽快向国会提交法案。他称，日本对AI及芯片的投资需要扩大并持续下去，政府将确保必要的融资，为包括大规模生产及研发等的优先投资提供系统性的大规模支援，同时亦将加强对日本芯片供应链的支持力度。目前日本芯片代工厂Rapidus正计划使用最先进的2纳米技术来生产芯片，岸田文雄称，为推动Rapidus实现全面量产，日本亦需要确保廉价及清洁能源能够得到稳定供应。 1. 确定股票配债的目标和需求：确定需要配债的股票数量以及配债的目的和用途。 
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责任编辑：郭明煜 湖南期货配资公司排名 |
